be quiet!

Ventilateur processeur be quiet! Dark Rock Pro 6

Name: Ventilateur processeur be quiet! Dark Rock Pro 6
Brand: be quiet!
SKU: BK048
Price: 124.44 EUR
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Réf. BK048

Le ventirad double tour be quiet! Dark Rock Pro 6 (BK048) offre une capacité de refroidissement avec une enveloppe thermique (TDP) de 300 W. Équipé de 7 caloducs et de 2 ventilateurs PWM, il prend en charge les sockets Intel et AMD récents.

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Description

Le ventirad double tour be quiet! Dark Rock Pro 6 (référence BK048) est un refroidisseur d'air pour processeur conçu pour une enveloppe thermique (TDP) de 300 W. Son radiateur en aluminium doté d'un revêtement noir à particules de céramique embarque 7 caloducs et une base en cuivre. Ce modèle intègre 2 ventilateurs Silent Wings PWM de 120 mm et 135 mm avec roulement FDB. La vitesse de rotation atteint 2000 tr/min, pour un flux d'air maximal de 135,04 m³/h (79,48 cfm) et une pression d'air de 2,25 mmH2O. Les niveaux sonores varient de 11,9 dB à vitesse lente jusqu'à 32,4 dB à vitesse rapide. Un interrupteur permet de basculer entre le mode performance et le mode silence semi-passif avec arrêt complet des ventilateurs. Le Dark Rock Pro 6 prend en charge les sockets Intel LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700, 1851 ainsi que AMD AM4 et AM5. Le ventilateur avant est réglable en hauteur pour préserver la compatibilité avec les barrettes RAM hautes et les refroidisseurs VRM. Le capot supérieur magnétique en aluminium brossé est lié au ventilateur central pour simplifier le montage.

Caractéristiques techniques

Général

Type: Refroidisseur d'air
Quantité: 1 pièce(s)
Flux d'air: 135,04 m³/h
Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB)
Couleur du produit: Noir
Nombre de caloducs: 7
Période de garantie: 3 année(s)
Diamètre des caloducs: 6 mm
Emplacement approprié: Carte SIM
Matériau des ailettes: Aluminium
Pression d'air maximale: 2,25 mmH2O
Temps moyen entre pannes: 300000 h
Vitesse de rotation (max): 2000 tr/min
Niveau de son (vitesse lente): 11,9 dB
Niveau de son (vitesse rapide): 32,4 dB
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 300 W

Connectique

Longueur de câble: 0,12 m
Connecteur du ventilateur: 4 broches

Processeur

Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5